特許

J-GLOBAL ID：200903028955353053

配線板およびその製造方法

発明者： 中島 晃治 ,  井原 慶太
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205855
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023236
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、耐蝕性やボンディング性等の信頼性が高くできる配線板を提供すること、及び、断線部の上面にも厚い電気メッキ皮膜を形成でき、生産性良く高品質に作製できる配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の配線板は、絶縁性基材2上に形成された銅配線部1の上面のみに電気メッキ法で形成された貴金属よりなる電気メッキ皮膜3が配され、電気メッキ皮膜3の上面と銅配線部1の側面か、もしくは銅配線部1の側面のみに無電界メッキ法で形成された金よりなる無電界メッキ皮膜4を有するものである。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材上に形成された銅配線部の上面のみに電気メッキ法で形成された貴金属よりなる電気メッキ皮膜が配され、前記電気メッキ皮膜の上面と前記銅配線部の側面か、もしくは前記銅配線部の側面のみに無電界メッキ法で形成された金よりなる無電界メッキ皮膜を有することを特徴とする配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/24 ,  C25D 7/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

H05K 3/24 A ,  C25D 7/00 J ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/288 Z ,  H01L 21/60 311 W

Fターム (36件)：

4K024AA11 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024FA07 ,  4K024FA08 ,  4M104AA10 ,  4M104BB04 ,  4M104BB09 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  4M104DD64 ,  4M104DD71 ,  4M104FF06 ,  4M104FF13 ,  4M104HH08 ,  4M104HH20 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB16 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER18 ,  5E343GG11 ,  5F044KK03 ,  5F044MM03 ,  5F044MM23 ,  5F044MM35 ,  5F044MM48