特許

J-GLOBAL ID：200903028958683321

冷却機構

発明者： 川口 大介
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-333247
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173374
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 放熱効果を向上させ、吸気側に実装された電子回路と排気側に実装された電子回路との間の温度差による電気特性への影響を軽減可能な冷却機構を提供する。【解決手段】 ヒートシンク1は吸気側に実装されるパワーアンプ回路6aと排気側に実装されるパワーアンプ回路6bとを夫々同一面上に搭載するベース部2a,2bで吸気側の冷却フィン5aと排気側の冷却フィン5bとを挟み込んで構成されている。折返しダクト部はベース部2a,2bを吸気側の冷却フィン5aの排気側及び排気側の冷却フィン5bの吸気側に延引し、その開口部にパッキン3を介してカバー4を取付けることで吸気側の冷却フィン5a及び排気側の冷却フィン5bと一体に構成される。

請求項（抜粋）：

吸気側及び排気側各々に前記吸気側から吸気されて前記排気側に排気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気側フィン及び排気側フィンを備え、前記吸気側フィンを挟むように実装された第1及び第2の電子回路各々と前記排気側フィンを挟むように実装された第3及び第4の電子回路各々とを前記吸気側フィン及び前記排気側フィンで冷却するよう構成された冷却機構であって、前記吸気側フィン及び排気側フィンを隣接して搭載しかつ前記吸気側フィンから前記排気側フィンへの前記気体の流通経路をなす折返しダクトを前記吸気側フィン及び排気側フィンと一体化して形成する冷却ダクト構造を有することを特徴とする冷却機構。