特許

J-GLOBAL ID：200903028959901217

電子機器の筐体

発明者： 松廣 智
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 神保 泰三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-161651
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353645
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【目的】 カバー部材に多少の水かかかっても電子部材を濡らすことがない電子機器の筐体を提供する。【構成】 カバー部材1の上側角部に放熱孔群1aが形成されている。この放熱孔群1aの形成箇所は電源回路基板4の取り付け位置に対応する。シールドケース2の上面には樋状部2aが形成されている。この樋状部2aはシャーシ13の側面に向かって下り傾斜し、当該側面を乗り越えて下方に折り曲げられている。この乗り越え部位がアール面(曲面)を有することにより、カバー部材1の角部内面との間に通気用隙間10が確保される。シャーシ3の側面には通気口3aが形成されている。この通気口3aによって電源回路基板4の配置空間は通気用隙間10及び樋状部2aの溝を経て前記放熱口群1aに通じる。

請求項（抜粋）：

電子部材が組み込まれるシャーシと、前記電子部材を覆うようにして前記シャーシに取り付けられるシールドケースと、前記シャーシを覆うカバー部材とから成る電子機器の筐体において、前記カバー部材の少なくとも上面には放熱孔群が形成されており、前記シールドケースには前記放熱孔群の形成位置に対応して樋状部が形成されており、この樋状部はシャーシの側面に向かって下り傾斜して当該側面を乗り越え、且つこの乗り越え部位がアール面又はカット面を有することでカバー部材の角部内面との間に通気用隙間を確保し、この樋状部の乗り越え部位に干渉しない位置の前記シャーシの側面に通気口が形成されており、この通気口によって電子部材の配置空間は前記通気用隙間及び樋状部の溝を経て前記放熱口群に通じるように構成されたことを特徴とする電子機器の筐体。

IPC (3件)：

H05K 5/02 ,  G11B 33/14 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 5/02 L ,  G11B 33/14 Z ,  H05K 7/20 G

Fターム (16件)：

4E360AB03 ,  4E360AB12 ,  4E360AB31 ,  4E360BA08 ,  4E360BD01 ,  4E360ED02 ,  4E360ED27 ,  4E360FA08 ,  4E360GA24 ,  4E360GA29 ,  4E360GB21 ,  4E360GB41 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322EA04