特許

J-GLOBAL ID：200903028961569351

樹脂封止パッケージおよび端子形成用基板

発明者： 梅田 泰 ,  稲次 勉
出願人/特許権者： 株式会社野毛電気工業
代理人 (1件)： 三品 岩男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-161857
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354666
出願日： 1998年06月10日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止パッケージの耐環境性を向上させる。【解決手段】封止用樹脂10は、各端子12の裏面に接触するようにチップ11及びAuワイヤ13等を含む領域に注入・熱硬化させたものである。各端子12は、多層構造を有しており、その中間層として、粒子を分散させたNiコンポジットめっき層200dを有している。このNiコンポジットめっき層200dの上面全域にあらわれた凹凸形状に倣って、端子12の裏面にも、その全域にわたってランダムに凹凸があらわれている。従って、封止用樹脂10は、端子12の裏面の凹凸と機械的にかみあって、端子12との接着強度を向上させている。同様に、Auワイヤ13と端子12とのボンディング強度も強化されている。尚、200e,200dは、Niコンポジットめっき層200dに生じている空孔からの水分および汚染物質の侵入を阻止するためのNiめっき層である。

請求項（抜粋）：

複数の端子用積層膜と、当該複数の端子用積層膜に接触させた状態で硬化させた封止用樹脂とを有する樹脂封止パッケージであって、前記各端子用積層膜は、それぞれ、層間に、少なくとも一層、粒子を分散させたコンポジットめっき層を有することを特徴とする樹脂封止パッケージ。