特許

J-GLOBAL ID：200903028963855882

樹脂封止型半導体装置

発明者： 西村 朝雄 ,  北野 誠 ,  清水 一男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-195505
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041464
出願日： 1991年08月05日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 放熱用の熱伝導性部材と封止樹脂との界面の剥離を防止すること。【構成】 半導体基板1の一方の面に放熱用の熱伝導部材2が熱的に結合させて配置され、前記半導体基板1の全体と前記熱伝導部材2の側面の全部又は一部が樹脂7により被覆されてなり、前記熱伝導部材2の反対側が露出された構造を有する樹脂封止型半導体装置において、前記熱伝導部材2のうち前記樹脂7に被覆された部分の断面形状を、円形、楕円形、角部の内角が180度未満でかつ鈍角又は緩やかな曲率に面とりされた多角形のいずれか1つの形状にした。【効果】 熱伝導性部材と樹脂の接着面に作用する剪断応力を小さくでき、熱伝導性部材の側面に作用する樹脂の締め付け力を均一にさせることができるので、熱伝導性部材と樹脂との接着界面の剥離を防止することができる。

請求項（抜粋）：

半導体基板の一方の面に放熱用の熱伝導部材が熱的に結合させて配置され、前記半導体基板の全体と前記熱伝導部材の側面の全部又は一部が樹脂により被覆されてなり、前記熱伝導部材の反対側が露出された構造を有する樹脂封止型半導体装置において、前記熱伝導部材のうち前記樹脂に被覆された部分の断面形状が、円形、楕円形、角部の内角が180度未満でかつ鈍角又は緩やかな曲率に面とりされた四角形のいずれか1つの形状にされたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/29

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-148844
  
• 特開昭61-091951