特許

J-GLOBAL ID：200903028967617030

モールド型半導体レーザ装置

発明者： 田中 治夫 ,  青木 直史
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290118
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129730
出願日： 1991年11月06日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 半導体レーザチップ5の部分を、合成樹脂製のモールド部14で密封したモールド型の半導体レーザ装置において、そのモールド部14に対して設けた透明板12から発射されるレーザ光線のビーム特性を、複数個の半導体レーザ装置について安定化する。【構成】 前記半導体レーザチップ5をマウントした支持板1に、前記半導体レーザチップ5における前方劈開面と平行な平面11を備えた取付け片10を、当該取付け片10における平面11が前記モールド部14の表面に露出するように一体的に設けて、この取付け片10における平面11に、前記透明板12を接当する。

請求項（抜粋）：

半導体レーザチップの部分を、当該半導体レーザチップをマウントする支持板と一緒に、合成樹脂製のモールド部にて密封する一方、前記モールド部のうち前記半導体レーザチップの前方劈開面と対向する部分にガラス板等の透明板を設けて成る半導体レーザ装置において、前記支持板に、前記半導体レーザチップにおける前方劈開面と平行な平面を備えた取付け片を、当該取付け片における平面が前記モールド部の表面に露出するように一体的に設けて、この取付け片における平面に、前記ガラス等の透明板を接当したことを特徴とするモールド型半導体レーザ装置。

IPC (4件)：

H01S 3/18 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-136684
  
• 特開昭64-028882
  
• 特開平4-280487