特許

J-GLOBAL ID：200903028967704293

高密度実装用基板の製法

発明者： 山中 英雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-392840
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198656
出願日： 2000年12月25日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】 ビアホール内に充填した導電性ペーストの接続抵抗のばらつきの問題を解決して、信頼性の高い高密度実装基板を提供する。【解決手段】 導電性マイクロワイヤー又は導電性マイクロコイルの少なくともいずれか1種以上が、目的とする電気抵抗値及び機械的強度が得られるように混入された導電性ペースト3を、多層配線構造の層間絶縁層のビアホールに埋め込む導電材とする。

請求項（抜粋）：

導電性マイクロワイヤー又は導電性マイクロコイルの少なくともいずれか1種以上が、目的とする電気抵抗値及び機械的強度が得られるように混入された導電性ペーストを、多層配線構造の層間絶縁層のビアホールを埋め込む導電材としたことを特徴とする高密度実装用基板の製法。

IPC (7件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/24

FI (8件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/40 K ,  H01B 1/00 A ,  H01B 1/20 A ,  H01B 1/24 A ,  H01L 23/12 N

Fターム (43件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351DD29 ,  4E351DD51 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351EE03 ,  4E351EE16 ,  4E351EE18 ,  4E351GG08 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB19 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC60 ,  5E317GG05 ,  5E317GG09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH07 ,  5G301DA01 ,  5G301DA18 ,  5G301DA51 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01