特許
J-GLOBAL ID:200903028968769879
被加工物の研磨方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
羽鳥 修 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-355369
公開番号(公開出願番号):特開平11-188614
出願日: 1997年12月24日
公開日(公表日): 1999年07月13日
要約:
【要約】【課題】 多段の研磨工程を、同一の研磨機を用いて、高速で且つ低表面粗さとなるように行い得る被加工物の研磨方法、特にガラス素材、カーボン基板及びセラミックス素材等のような脆性材料の研磨に適した被加工物の研磨方法を提供すること。【解決手段】 研磨砥粒と研磨助剤と水とを含む研磨液を供給しながら被加工物を研磨する本発明の方法は、上記研磨助剤として研磨速度を向上させ得る研磨助剤(A-1)を含有する第一の研磨液を供給しながら第一の研磨工程を行い、次いで該第一の研磨液の供給を止めた後に、該第一の研磨工程と同一の研磨装置において、上記研磨助剤として被加工物の表面粗さを低くし且つ研磨砥粒及び研磨屑を研磨液中に分散させ得る研磨助剤(A-2)を含有する第二の研磨液を供給しながら第二の研磨工程を行うことを特徴とする。
請求項(抜粋):
研磨砥粒と研磨助剤と水とを含む研磨液を供給しながら被加工物を研磨する方法において、上記研磨助剤として研磨速度を向上させ得る研磨助剤(A-1)を含有する第一の研磨液を供給しながら第一の研磨工程を行い、次いで該第一の研磨液の供給を止めた後に、該第一の研磨工程と同一の研磨装置において、上記研磨助剤として被加工物の表面粗さを低くし且つ研磨砥粒及び研磨屑を研磨液中に分散させ得る研磨助剤(A-2)を含有する第二の研磨液を供給しながら第二の研磨工程を行うことを特徴とする被加工物の研磨方法。
IPC (2件):
B24B 37/00
, C09K 3/14 550
FI (3件):
B24B 37/00 K
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 Z
引用特許:
審査官引用 (15件)
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研磨材組成物及びこれを用いた研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-095692
出願人:花王株式会社
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特開昭63-260762
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特開昭60-108489
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化合物半導体ウェハの研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-349976
出願人:三菱マテリアル株式会社
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磁気ディスク基板研磨用組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-153326
出願人:昭和電工株式会社, 山口精研工業株式会社
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特開昭63-260762
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特開昭63-260762
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特開昭57-144654
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特開昭57-144654
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特開平4-275387
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研磨組成物及び研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-174058
出願人:奥野製薬工業株式会社
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特開平4-291723
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含硫黄レンズの加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-055057
出願人:三井東圧化学株式会社
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特開平4-129664
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特開平4-275387
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