特許
J-GLOBAL ID：200903028977578733
チップソーのろう付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-332730
公開番号（公開出願番号）：特開2003-136227
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：
【要約】【課題】 誘導加熱方式によるチップソーのろう付け方法を提供する。【解決手段】 高周波電流を通電する励磁コイルの中に配置されたコア材を用いた誘電加熱方式でソー本体の刃先にチップをろう付けする際に、コア材として、Siまたは/およびAlを含み、Siは12質量%以下、Alは8質量%以下、残部はFeと不可避的不純物から成る軟磁性粉末と絶縁剤とを主成分とする圧粉磁心を用いるチップソーのろう付け方法。
請求項（抜粋）：
高周波電流を通電する励磁コイルの中に配置されたコア材を用いた誘導加熱方式でソー本体の刃先にチップをろう付けする際に、前記コア材として、Siまたは/およびAlを含み、Siは12質量%以下、Alは8質量%以下、残部はFeと不可避的不純物から成る軟磁性粉末と絶縁剤とを主成分とする圧粉磁心を用いることを特徴とするチップソーのろう付け方法。
IPC (6件)：
B23K 1/002
, B23D 61/04
, B23K 1/00 330
, H05B 6/10 381
, C22C 38/00 303
, C22C 38/06
B23K 1/002
, B23D 61/04
, B23K 1/00 330 B
, H05B 6/10 381
, C22C 38/00 303 T
, C22C 38/06
3K059AA08
, 3K059AB26
, 3K059AD03
, 3K059CD72
