Ag-Cu-In系ろう材及びAg-Cu-In系ろう材の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-358743
公開番号（公開出願番号）：特開2002-160090
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：

【要約】【解決課題】Ag、Cu、Inよりなり、600°C以下の融点を有するろう材であって、常温での加工が可能なものを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、Ag、Cu、Inからなり、融点が600°C以下であるAg-Cu-In系ろう材であって、Inをマトリクスとし、該Inマトリクス中にAgCu合金からなる1種の分散相、又は、Agからなる分散相とCuからなる分散相との2種の分散相、が略均一に分散されてなるAg-Cu-In系ろう材である。ここで、Ag、Cu、Inの混合比率は各々、Ag:10〜70%、Cu:10〜70%、In:20〜60%(いずれも重量%)とするのが好ましい。

請求項（抜粋）：

Ag、Cu、Inからなり、融点が600°C以下であるAg-Cu-In系ろう材であって、Inをマトリックスとし、該Inマトリックス中にAgCu合金からなる1種の分散相、又は、Agからなる分散相とCuからなる分散相との2種の分散相、が略均一に分散されてなるAg-Cu-In系ろう材。

IPC (9件)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/30 310 , B23K 35/30 , B23K 35/40 340 , C22C 5/06 , C22C 5/08 , C22C 9/00 , C22C 28/00 , C22C 1/04

FI (10件)：

B23K 35/26 310 D , B23K 35/30 310 B , B23K 35/30 310 C , B23K 35/40 340 A , C22C 5/06 Z , C22C 5/08 , C22C 9/00 , C22C 28/00 B , C22C 1/04 A , C22C 1/04 E

Fターム (9件)：

4K018AA02 , 4K018AA04 , 4K018AA40 , 4K018BA20 , 4K018BC12 , 4K018CA02 , 4K018CA11 , 4K018CA32 , 4K018KA70

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