特許
J-GLOBAL ID：200903028980063698
半導体素子パツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-211634
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036864
出願日： 1991年07月29日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 軽量化を要求される機器での使用に適し、インナーリードの予備処理等を要しない、熱抵抗を35°C/W以下とした半導体素子パッケージの実現。【構成】 アルミナから成る放熱体8を用い、エポキシ樹脂から成る接着剤7を用いてインナーリード4を放熱体8に接着する。比重(約4.0)が鉄の約1/2で、鉄の約1/3の熱伝導率を有するアルミナを放熱体として用いることにより、半導体素子パッケージの熱抵抗を35°C/W以下とでき、その軽量化が容易になる。アルミナとインナーリードの接着にエポキシ樹脂から成る接着剤を用いるので、窒化アルミニウムとインナーリードをろう付けする場合のような割れを生ずることがなく、インナーリード面の予備処理を特に必要としない。
請求項（抜粋）：
半導体素子、前記半導体素子に接続されたインナーリード、放熱体、および前記インナーリードに連結されたアウターリードを有し、前記半導体素子とインナーリードが樹脂中に封止された半導体素子パッケージにおいて、前記放熱体がアルミナから成り、前記インナーリードが前記放熱体にエポキシ樹脂から成る接着剤を介して固定されていることを特徴とする、半導体素子パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/50
