特許

J-GLOBAL ID：200903028990831553

ダイシング装置

発明者： 三原 一夫
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-236564
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102451
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】ウェーハ11を半導体回路素子片に切断分割するダイシング装置において、純水10の消費量が少なくて済みかつウェーハ11の清浄度を保ち切断できるようにする。【構成】ウェーハ11を切断中のみ適切な流量の純水10を噴射させウェーハ11を切断しないときは少量の純水を流すようにブレード1の走行する経過時間でプログラムを組むプログラムシーケンサ8を設け、これにより純水10を無駄使いすることなくウェーハ11を切断分割している。

請求項（抜粋）：

半導体基板である円形状のウェーハ上に縦横に配列され形成された複数の半導体回路素子を回転する円盤状のブレードで個々の該半導体回路素子に切断分割するダイシング装置において、前記ブレードを回転させる回転駆動部と、前記ウェーハを保持し移動させるチャックテーブルと、このチャックテーブルを移動し前記ウェーハと前記ブレードとを相対的に走行させる駆動部と、前記ブレードと前記ウェーハとに純水を噴射するノズルと、前記ブレードが前記ウェーハを切断中は前記純水の噴射量を適切な量に設定し前記ブレードが前記ウェーハを切断してないときは前記純水の噴射量が前記適切な量より少なく設定する制御手段とを備えることを特徴とするダイシング装置。