特許
J-GLOBAL ID：200903028991946060
金型の温調流路の形成方法とその構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312836
公開番号（公開出願番号）：特開平7-137039
出願日： 1993年11月19日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：
【要約】【目的】 金型本体の表面の近い所に温調流路を簡単かつ容易に形成することである。【構成】 金型本体1の表面1aに溝部3を形成し、この溝部3を蓋体4で閉塞して、温調流路2を形成し、その後に、機械加工により、前記金型本体1の表面1aを加工して蓋体4を金型本体1の表面1aと一体化するようにした。
請求項（抜粋）：
金型本体の表面に溝部を形成し、この溝部を蓋体で閉塞して、温調流路を形成し、その後に、機械加工により、前記金型本体の表面を加工して蓋体を前記金型本体の表面と一体化するようにしたことを特徴とする金型の温調流路の形成方法。
IPC (2件)：
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