特許
J-GLOBAL ID：200903028995353269
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150752
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014743
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 乾燥工程や研磨材除去工程を行うことなく、セラミック生チップのコーナー部分をまるめることができる工程を備えたセラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 未焼成のセラミック生チップ2を用意し、研磨容器1内において複数のセラミック生チップ2及び水3を入れ、研磨容器1を回転させあるいは振動を与えることにより、セラミック生チップ2のコーナー部分をまるめる、セラミック電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
未焼成のセラミック生チップを用意し、研磨用の容器内に複数個の前記セラミック生チップ及び液体を入れ、該容器を回転もしくは振動させることにより前記セラミック生チップのコーナー部分にまるみを付ける工程とを備えることを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, B24B 31/00
