特許

J-GLOBAL ID：200903028998874120

表面実装用集積回路

発明者： 野澤 純一
出願人/特許権者： 静岡日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-158120
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012660
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】表面実装用集積回路において、論理変更,グレ-ドアップ,機能追加等に使用するチップ部品の実装効率化を図るとともに、配線長を短くすることを目的とする。【解決手段】集積回路パッケージ1の上面に、集積回路の任意の外部入出力端子2に対応して配置されたチップ部品実装用パッド3と、集積回路の外部入出力端子2に対応しない空きパッド4とを有し、チップ部品実装用パッド3または空きパッド4にチップ部品6,7を直接ハンダ付けにより接続する。

請求項（抜粋）：

集積回路のパッケージと、前記集積回路の外部入出力端子とを含み、前記集積回路のパッケージの上面に、前記集積回路の任意の外部入出力端子に対応して配置されたチップ部品実装用パッドと、前記集積回路の外部入出力端子に対応しない空きパッドとを有することを特徴とする表面実装用集積回路。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/60 301 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• メモリーIC部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-261834   出願人：株式会社日立製作所