特許

J-GLOBAL ID：200903029001769930

樹脂組成物および電子部品

発明者： 浦川 俊也 ,  富樫 栄樹 ,  桜庭 司
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (1件)： 中嶋 重光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-216777
公開番号（公開出願番号）：特開2002-030135
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 PdやPd-Au、Cu等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、耐湿性に優れ、成形性のよい樹脂組成物、および樹脂組成物で封止された半導体装置または電子部品を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)メルカプト基含有シラン化合物および(D)無機質充填剤を含み、(A)〜(D)の合計量に対して、(C)メルカプト基含有シラン化合物が0.001〜10重量%、および(D)無機質充填剤が10〜95重量%の割合で含有されている樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を封止材またはパッケージ材として用いた電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)メルカプト基含有シラン化合物および(D)無機質充填剤を含み、(A)〜(D)の合計量に対して、(C)メルカプト基含有シラン化合物が0.001〜10質量%、および(D)無機質充填剤が10〜95質量%の割合で含有されている樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/66 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/66 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/30 R

Fターム (48件)：

4J002CC04X ,  4J002CD00W ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD12W ,  4J002DE118 ,  4J002DE128 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DL008 ,  4J002EN097 ,  4J002EX086 ,  4J002FA048 ,  4J002FD018 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AG04 ,  4J036AG06 ,  4J036DC11 ,  4J036DD02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC09 ,  4M109FA10