特許
J-GLOBAL ID：200903029002353362
赤外線による基板加熱方法および基板加熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279133
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130677
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 赤外線による基板加熱方法および基板加熱装置に関し、低圧の加熱チャンバと大気圧下に置かれた赤外線ランプの間を薄肉の石英製筒状体によって分離し、赤外線ランプの端子の酸化や腐食を防止する手段を提供する。【構成】 平面状に配置された複数の石英製筒状体6をガス導入間2と排気間3を有する加熱チャンバ1の壁と気密に貫通させ、石英製筒状体6の中に直線状の赤外線ランプ8を収容し、赤外線ランプ8に対向して被加熱基板5を載置するカーボンサセプタ4を配置し、石英製筒状体6によって加熱チャンバ1内外の差圧を支え、石英製筒状体6と赤外線ランプ8の間に非酸化性ガスを流すことによって赤外線ランプ8の端子部を酸化や腐食から保護する。石英製筒状体6の断面の一部を反射膜7を形成した放物線または楕円形状にし、赤外線ランプ8から放出される赤外線の放出方向を調節することができる。
請求項（抜粋）：
石英製筒状体に収容した直線状の赤外線ランプを複数個平面状に配置し、該石英製筒状体に収容した直線状の赤外線ランプに対向して被加熱基板を配置し、該直線状の赤外線ランプと石英製筒状体の間に、該被加熱基板を取り囲む雰囲気から独立したガスを流すことを特徴とする赤外線による基板加熱方法。
IPC (4件)：
H01L 21/26
, C23C 14/24
, C23C 14/50
, H01L 21/324
