特許

J-GLOBAL ID：200903029005281958

半導体IC試験装置におけるハンドラ測定用ソケット。

発明者： 木村 博司
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-294227
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130801
出願日： 1993年10月29日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体IC試験装置による、半導体デバイスの電気的特性の計測作業において、ピック・アンド・プレス(Pick&Press) 方式のハンドラが適用可能な、測定用ソケットを実現して提供する。【構成】 測定用ソケット本体1を形成する筺体の底辺部に、被測定半導体デバイス6のピン7配列に整合させて、接触子2を配列する。さらに、測定用ソケット本体1の内周側に、テーパー部11をもったデバイス位置決めブロック3を圧縮コイルバネ4と共にはめ込み、デバイス位置決めブロック抑え板5によって測定用ソケット本体1の最上部周囲面で止める構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体のIC試験装置における測定用ソケットにおいて、測定用ソケット本体(1)を形成する筺体の底辺部に、被測定半導体デバイス(6)のピン(7)配列に整合させて接触子(2)を配列し、測定用ソケット本体(1)の内周側にテーパー部(11)をもったデバイス位置決めブロック(3)を圧縮コイルバネ(4)と共にはめこみ、デバイス位置決めブロック押さえ板(5)によって、測定用ソケット本体(1)の最上部周囲面で止めることを特徴とする半導体IC試験装置におけるハンドラ測定用ソケット。

IPC (3件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26 ,  H01R 33/76