ガラス基板の切断方法及びその装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：八田幹雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-009536
公開番号（公開出願番号）：特開2000-219528
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】マイクロクラックの生成が活性化でき、生産性の向上が図れるガラス基板の切断方法及びその装置を提供する。【解決手段】各部位におけるエネルギ密度が均一であり、切断方向にレーザビームのスポットが縦長形をなすレーザビームを照射してガラス基板200の切断部を加熱する加熱工程と、レーザビームの照射により加熱された切断部を急冷させてマイクロクラックを形成する冷却工程とを有している。

請求項（抜粋）：

各部位におけるエネルギ密度が均一であり、切断方向にレーザビームのスポットが縦長形をなすレーザビームを照射してガラス基板の切断部を加熱する加熱工程と、前記レーザビームの照射により加熱された切断部を急冷させてマイクロクラックを形成する冷却工程とを有することを特徴とするガラス基板の切断方法。

IPC (2件)：

C03B 33/09 , B23K 26/00 320

FI (2件)：

C03B 33/09 , B23K 26/00 320 E

前のページに戻る