特許
J-GLOBAL ID：200903029008235400
半導体圧力センサ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-155677
公開番号（公開出願番号）：特開平8-021774
出願日： 1994年07月07日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】支持部材にダイアフラムを囲みかつこれと同心の円環状の支持部を設け、温度,静圧特性に優れた、安価で信頼性の高い半導体圧力センサを提供すること。【構成】ダイアフラムの形成と同時に円環状の支持部を設けたセンサ基板を、貫通孔を有した支持部材に陽極接合する。【効果】支持部材にダイアフラムを囲みかつこれと同心の円環状の支持部を設けることで、センサの温度,静圧影響を小さくできる。陽極接合によるので、接合面の信頼性が高くなる。
請求項（抜粋）：
差圧や圧力を検出する感歪ゲージ素子をダイアフラム薄肉部に形成した四角形のセンサ基板と、貫通孔を有し、前記センサ基板を支持する支持部材とからなる半導体圧力センサにおいて、前記支持部材に、前記センサ基板との接合面に接合される円環状の支持部を設けたことを特徴とする半導体圧力センサ。
IPC (3件)：
G01L 9/04 101
, G01L 19/04
, H01L 29/84
