特許

J-GLOBAL ID：200903029008769560

エポキシ樹脂組成物

発明者： 鈴木 雅博 ,  安 克彦 ,  大森 英二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-043837
公開番号（公開出願番号）：特開平9-235350
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 防振性及び熱放散性が高く、高温での電気特性に優れ、電気機器のケース内充填用として有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)ビスフェノールA-アルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル、(b)ビスフェノールAジグリシジルエーテル、(c)エポキシ基を有しない希釈剤、(d)カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、(e)ドデセニル無水コハク酸及び(f)無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)ビスフェノールA-アルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル、(b)ビスフェノールAジグリシジルエーテル、(c)エポキシ基を有しない希釈剤、(d)カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、(e)ドデセニル無水コハク酸及び(f)無機充填剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/02 NJQ ,  C08L 63/02 NJW ,  H01B 3/40

FI (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/02 NJQ ,  C08L 63/02 NJW ,  H01B 3/40 N