特許
J-GLOBAL ID:200903029015787310
電子デバイス製造のための流体デリバリー系
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
千田 稔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-265177
公開番号(公開出願番号):特開2001-115296
出願日: 2000年09月01日
公開日(公表日): 2001年04月24日
要約:
【要約】【課題】 電子デバイス製造のための流体デリバリー系を提供する。【解決手段】 1以上の開口を有する物品をメタライズする方法であって、少なくとも1つのメタライゼーション溶液を、物品の表面に対して90°より小さい角度で前記溶液をスプレーすることにより物品の表面にデリバリーすることを含む前記方法が開示される。
請求項(抜粋):
1以上の開口を有する物品をメタライズする方法であって、少なくとも1つのメタライゼーション溶液を、物品の表面に対して90°より小さい角度で前記溶液をスプレーすることにより物品の表面にデリバリーすることを含む前記方法。
IPC (9件):
C25D 17/00
, C23C 18/31
, C23C 28/00
, C23G 3/00
, C25D 7/00
, H05K 3/06
, H05K 3/18
, H05K 3/26
, H05K 3/46
FI (10件):
C25D 17/00 G
, C23C 18/31 A
, C23C 28/00 A
, C23G 3/00 Z
, C25D 7/00 J
, H05K 3/06 Q
, H05K 3/18 L
, H05K 3/18 N
, H05K 3/26 A
, H05K 3/46 Y
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