特許
J-GLOBAL ID：200903029022176050
半導体増幅回路および無線通信装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-242466
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151310
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 低出力モードでの増幅効率の増大を図り消費電力を低減させる。【解決手段】 多段構成の高周波パワーモジュールの各電界効果トランジスタをパワーレベル指示信号に基づいてAPC回路で制御する無線通信装置であって、最終段トランジスタのゲートとAPC回路との間には、パワーレベル指示信号に基づくHighレベル信号が印加された際、最終段トランジスタにはリニアにゲート電圧が印加されるように構成され、前記パワーレベル指示信号に基づくLowレベル信号が印加された際、最終段トランジスタには最大ゲート電圧が前記他のトランジスタのゲート電圧以下でありかつゲート電圧の前記APC回路の出力電圧に対する増加率が漸次低減するように構成される補正回路が組み込まれ、前記APC回路の出力電圧が設定電圧以上となる場合を高出力モードとして使用し、前記設定電圧よりも低い場合を低出力モードとして使用するように構成されている。
請求項（抜粋）：
第1端子と第2端子と制御端子を各々有する複数の半導体増幅素子と、入力端子と、出力端子と、第1電源端子と、第2電源端子と、バイアス供給端子と、出力制御回路と、出力モード指定端子とを有し、上記複数の半導体増幅素子は、第1の半導体増幅素子と第2の半導体増幅素子を有し、上記第1の半導体増幅素子は、制御端子は入力端子に供給される信号に応答した信号を供給されると共に、バイアス供給端子より所定レベルのバイアスを供給され、第1端子が第1電源端子に接続され、第2端子が第2電源端子に接続され、上記第2の半導体増幅素子は、制御端子が第1の半導体増幅素子の第1端子に電気的に接続されると共に、バイアス供給端子に接続され、第1端子が第1電源端子と出力端子に接続され、第2端子が第2電源端子に接続され、上記第1の半導体増幅素子の第1端子と第2端子の間を流れる電流が、上記第2の半導体増幅素子の第1端子と第2端子の間を流れる電流より小さくなるよう半導体増幅素子を構成し、出力制御回路は、上記第2の半導体増幅素子の制御端子とバイアス供給端子の間に接続され、第1の出力モードでは、半導体増幅回路の出力が所定のレベルに制限されるように、上記第2の半導体増幅素子の制御端子に供給するバイアスレベルを制御し、第2の出力モードでは、半導体増幅回路の出力に応じて、上記第2の半導体増幅素子の制御端子に供給するバイアスレベルを制御する半導体増幅回路。
IPC (3件)：
H03G 3/10
, H03F 1/02
, H04B 1/04
H03G 3/10 A
, H03F 1/02
, H04B 1/04 E
