特許

J-GLOBAL ID：200903029025563178

半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレットの製造方法

発明者： 名島 和行 ,  藤田 浩史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-342812
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175259
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【構成】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の粉末に、ステアリン酸亜鉛を0.01〜0.10重量部添加し、粉粒体混合機で混合後、該混合物を金型で連続打錠成形する半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレットの製造方法。【効果】 非常に簡単な方法で金型に全く付着せず、良品のタブレットを連続的に得ることができる。

請求項（抜粋）：

半導体封止用エポキシ樹脂組成物の粉末に、高級脂肪酸金属塩を0.01〜0.10重量部添加し、粉粒体混合機で混合後、該混合物を金型でタブレット状に成形することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物のタブレットの製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29B 9/08 ,  C08K 5/09 NKZ ,  C08L 63/00 NKK ,  B29K 63:00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-184242
  
• 特開昭50-010351