特許
J-GLOBAL ID：200903029027279795
バーンイン専用ウェハおよびそれを用いたバーンイン方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169858
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037215
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 被バーンインウェハのそれぞれのICチップに対して、個々にバーンイン用の電圧供給を行う。【構成】 複数のICチップ8を有する被バーンインウェハ7に対し、複数のICチップ8のそれぞれに対応した位置に複数のバーンイン専用チップ2が形成されたバーンイン専用ウェハ1を用意し、バーンインを行う時に、このバーンイン専用ウェハ1に被バーンインウェハ7を貼り合わせ固定する。この被バーンインウェハ7が貼り合わされた時に、複数のバーンイン専用チップ2のそれぞれから対応する位置のICチップ8に電圧が供給され、この状態でバーンインが行われる。
請求項（抜粋）：
複数のICチップを有する被バーンインウェハに対し、前記複数のICチップのそれぞれに対応した位置に複数のバーンイン専用チップが形成され、バーンインを行う時に前記被バーンインウェハと貼り合わせ固定されるバーンイン専用ウェハであって、前記バーンイン専用チップのそれぞれは、前記被バーンインウェハが貼り合わされた時に、対応する位置のICチップに電圧供給を行う電圧供給手段を有することを特徴とするバーンイン専用ウェハ。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, G01R 31/28
