特許
J-GLOBAL ID：200903029034748768
厚膜回路の形成装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-165500
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211383
出願日： 1991年07月05日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】 厚膜ペーストを吐出するノズルと、厚膜ペーストが塗布される面との間の距離をエアースケールによって正確に測定して精度の高い回路パターンを形成する厚膜回路の形成装置を提供する。【構成】 基板2上に所定の軌跡に沿って厚膜ペースト4を吐出するノズル1と、このノズル1の直前の軌跡の基板の高さを測定するエアースケール3と、上記測定された基板の高さに応じて上記ノズル1の高さを制御するヘッド5とから厚膜回路の形成装置を構成する。
請求項（抜粋）：
基板上に所定の軌跡に沿って厚膜ペーストを吐出するノズルと、このノズルの直前の軌跡の基板の高さを測定するエアースケールと、上記測定された基板の高さに応じて上記ノズルの高さを制御するヘッドとを備えた厚膜回路の形成装置。
引用特許：
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