特許
J-GLOBAL ID：200903029041691771
半導体集積回路装置の製造方法、その製造装置および半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239859
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107123
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤボンディング処理時に半導体チップから生じる異物を低減する。【構成】 半導体チップ2のボンディングパッド2aと、ボンディングワイヤ5とを導電性接着剤7を介して接合した。
請求項（抜粋）：
半導体チップのボンディングパッド上に導電性接着剤を付着する接着剤付着工程と、前記ボンディングパッドとボンディングワイヤまたはテープキャリヤのインナーリードとを前記導電性接着剤によって接合する接合工程とを有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60 311
