特許

J-GLOBAL ID：200903029044331199

基板の乾燥方法およびこれを用いる乾燥装置およびこれを用いる半導体装置の製造方法

発明者： 菊池 廣 ,  浜野 恵
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-306037
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148297
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】基板を一枚づつ処理するのに好適で、高い乾燥能力を有するととも、引火や爆発の危険の少ない乾燥方法を提供する。【解決手段】沸点が水よりも高い溶剤であって、かつ、水を溶解するまたは水に溶解されることにより溶液を形成する溶剤4を、水に濡れた基板2上に供給することにより、基板2上の水を溶液に置換し、基板2上の溶液に加熱装置11から熱エネルギーを供給することにより、溶液中の水を優先的に蒸発させながら前記溶液を蒸発させる乾燥方法。

請求項（抜粋）：

沸点が水よりも高い溶剤であって、かつ、水を溶解するまたは水に溶解されることにより溶液を形成する溶剤を、水に濡れた基板上に供給することにより、前記基板上の水を前記溶液に置換する置換工程と、前記基板上の溶液に熱エネルギーを供給することにより、前記溶液中の水を優先的に蒸発させながら前記溶液を蒸発させる蒸発工程とを有することを特徴とする基板の乾燥方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 361 ,  H01L 21/304 351 ,  F26B 19/00

FI (3件)：

H01L 21/304 361 H ,  H01L 21/304 351 C ,  F26B 19/00