特許

J-GLOBAL ID：200903029048093314

プラズマ処理装置および処理方法

発明者： 鹿子嶋 昭 ,  山本 秀之 ,  幾原 祥二 ,  増田 俊夫 ,  橘内 浩之 ,  田中 潤一 ,  森岡 なつよ ,  玉置 研二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ
代理人 (2件)： 鈴木 市郎 (外1名) ,  鈴木 市郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-198830
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017471
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】外乱による影響を抑制することのできるプラズマ処理装置および処理方法を提供する。【解決手段】真空処理室内に収容した試料に処理を施すプラズマ処理装置23と、前記処理中のプロセス量をモニタするセンサ24と、前記センサからのモニタ出力および予め設定した加工結果の予測式をもとに加工結果を推定する加工結果推定モデル25と、前記加工結果の推定モデルの推定結果をもとに加工結果が目標値となるように処理条件の補正量を計算する最適レシピ計算モデル26を備え、該最適レシピ計算モデルが生成したレシピをもとに前記プラズマ処理装置23を制御する。

請求項（抜粋）：

真空処理室内に収容した試料に処理を施すプラズマ処理装置と、該処理装置の処理中のプロセス量をモニタするセンサと、該センサからのモニタ出力および予め設定した処理結果の予測式をもとに処理結果を推定する処理結果推定モデルと、前記処理結果推定モデルの推定結果をもとに処理結果が目標値となるように処理条件の補正量を計算する最適レシピ計算モデルを備え、該最適レシピ計算モデルが生成したレシピをもとに前記プラズマ処理を制御することを特徴とするプラズマ処理装置、またはシステム。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  B01J 19/08 ,  H05H 1/00

FI (3件)：

B01J 19/08 H ,  H05H 1/00 A ,  H01L 21/302 A

Fターム (14件)：

4G075AA30 ,  4G075AA62 ,  4G075AA65 ,  4G075BC06 ,  4G075CA12 ,  4G075DA01 ,  4G075DA04 ,  4G075EB41 ,  5F004AA16 ,  5F004CA02 ,  5F004CA03 ,  5F004CA08 ,  5F004CB02 ,  5F004CB04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体製造方法及び製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-329275   出願人：ソニー株式会社
• 線幅度量衡を使用したパターン移動プロセス監視方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-257171   出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド