特許

J-GLOBAL ID：200903029051336180

半導体回路構造体、半導体の接合構造と半導体の接合方法

発明者： 吉沢 徹夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-088686
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288968
出願日： 1998年04月01日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子等の回路素子を組み込んだ回路基板をはんだボールによるはんだ接合の際の熱履歴による亀裂、回路破断を解決する。【解決手段】 はんだボールと、該はんだボールと接続する基板との間に熱応力発生に伴うはんだ接合部分の伸縮性/柔軟性を確保し、熱によるはんだ接合部分の破断抵抗力を備える。

請求項（抜粋）：

半導体素子を取り付けた第一基板と前記第一基板と電気接続する第二の基板との各電極部を接合するはんだ内に樹脂粒子を含ませたことを特徴とした半導体回路構造体。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  B23K 33/00 310 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

H01L 21/60 311 Q ,  B23K 33/00 310 A ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 23/12 L