特許

J-GLOBAL ID：200903029051663911

ウエハ移載用治具

発明者： 酒井 幸文 ,  滝川 岳志 ,  井上 新一 ,  平井 繁行 ,  加藤 茂男
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 泉 克文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-023765
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226452
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 治具の反りおよび発生するパーティクル量を低減させる。【構成】 ウエハWを載置できるようにした基材11を常圧焼結SiCにより形成し、基材11のウエハWが接触する箇所にCVDやPVDなどによりSi含有膜15を被覆する。Si含有膜15の厚さは20〜100μm、表面の平均平面粗さは10μm以下とする。【効果】 長期間使用しても治具の反りがほとんど生じなくなり、発生するパーティクル量もきわめて少なくなる。

請求項（抜粋）：

ウエハを載置できるように常圧焼結SiCにより形成された基材と、その基材の少なくともウエハが接触する箇所に被覆されたSi含有膜とを備えてなり、そのSi含有膜は厚さが20〜100μm、表面の平均平面粗さが10μm以下であることを特徴とするウエハ移載用治具。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-213374
  
• 特開昭64-014914
  
• 特開平1-209739