特許
J-GLOBAL ID：200903029052209998
セラミックスと金属の接合体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
茶野木 立夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335311
公開番号（公開出願番号）：特開平5-163078
出願日： 1991年12月18日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、耐衝撃性に優れたセラミックスと金属の活性金属ろう付け接合体を提供する。【構成】 銀-銅系活性金属ろうによってろう付けするセラミックスと金属の接合体において、ろう材中にセラミックス微粉末を体積比率で5〜20%含有する接合体であり、ろうとセラミックス微粉末間で生じる微小欠陥が、ろう付け後の冷却過程で発生する残留熱応力を解放することにより接合体の耐衝撃性が向上する。
請求項（抜粋）：
セラミックスを活性金属を含む銀-銅系金属粉末ろうによってメタライズしたのち、金属に銀-銅系金属ろうによってろう付けした接合体、またはセラミックスと金属を活性金属を含む銀-銅系金属粉末ろうによって直接ろう付けした接合体において、該接合体界面の金属ろう中にセラミックス微粉末が体積比率で5〜20%含まれていることを特徴とするセラミックスと金属の接合体。
IPC (2件)：
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