特許

J-GLOBAL ID：200903029055862501

プローブ基板

発明者： 斉藤 公義
出願人/特許権者： 東邦電子株式会社
代理人 (1件)： 中村 稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-039249
公開番号（公開出願番号）：特開平6-230032
出願日： 1993年02月04日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 被検査体に対するプローブの圧力、及び、プローブの耐久性を安定したものにすると共に、被検査体上でのプローブの先端の滑りを無くし、しかもプローブの小ピッチ化を容易にする。【構成】 プローブ4を、幅細板状にすると共に、その先端4aを略二つ折りにすることにより屈曲形状、例えばV字、或は、U字状に形成し、先端が被検査体8にて押圧された際、その撓みの方向が、押圧される方向と一致するようにしている。

請求項（抜粋）：

被検査体に当接する先端を有し、端部がプリント基板上のプリントパターンに接続される導電性の多数のプローブと、前記プリント基板に直接、或は、間接的に固定され、前記多数のプローブを所定のピッチをもって保持するプローブ支持部材とを備えたプローブ基板において、前記プローブは、幅細板状の弾性材が略二つ折りにされてその先端が屈曲形状に形成され、両端部が、前記プローブ支持部材に固着されることを特徴とするプローブ基板。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 1/067 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-261972
  
• 特開昭63-252437
  
• 特開平3-060141
  
• 特開平3-067178