特許
J-GLOBAL ID：200903029057682950
電子部品の実装構造及び実装方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043801
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354912
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 電子部品と実装基板上に配置された電極とを導電性接着剤を介して接合する場合に、その接合強度を向上させる。また、さらに電極間のピッチを狭小化させる。【解決手段】 Agペースト16が、ランド15若しくは複数の電極13からはみ出るようにする。そして、少なくともAgペースト16の周縁部の一部が、電子部品11の外殻部材12若しくは実装基板14に接合部位を有する構造とする。Agペースト16は、金属と接合されるよりも絶縁性部材と接合されるほうが接合強度が大きくなる。このため、上記構成とすることにより、ランド15からはみ出た部位において、電子部品の接合強度を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁材料からなる外殻部材及び該外殻部材の表面に露出した複数の電極(3、13、33)を備えた電子部品(1、11、30)を、前記複数の電極のそれぞれと対応する位置にランド(4、15、17、22)が備えられた絶縁材料からなる実装基板(2、14)上に位置決めし、導電性接着剤(5、16)を介して前記複数の電極と前記ランドとを接続することにより、前記電子部品と前記実装基板との電気的接続を行なう電子部品の実装構造であって、前記導電性接着剤は、前記ランド若しくは前記複数の電極からはみ出るように配置されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
引用特許：
出願人引用 (3件)
-
特開昭61-296794
-
特開平3-038895
-
特開平3-246988
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
