特許

J-GLOBAL ID：200903029059564785

集積回路及び通信サービスマッピング方法

発明者： ラデュレスキュ,アンドレイ ,  ホーセンス,ケース ヘー ウェー
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (4件)： 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重 ,  杉山 公一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-503467
公開番号（公開出願番号）：特表2007-529808
出願日： 2005年03月07日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

複数の処理モジュール(M、S)を有する集積回路が提供され、そこでは、少なくとも1つの第1処理モジュール(M)が、具体的な通信特性及び少なくとも1つの通信サービス識別子に基づいて、少なくとも1つの第2処理モジュール(S)への少なくとも1つの通信サービスを要求する。さらに、複数の処理モジュール(M、S)を結合し、且つ接続特性の組を有する接続ベース通信を可能にするために相互接続手段(N)が設けられる。少なくとも1つの第1処理モジュール(M)と相互接続手段(N)との間の通信を制御するために、少なくとも1つのネットワーク・インターフェース(NI)が少なくとも1つの第1処理モジュール(M)に結合される。さらに、具体的な通信特性に基づいて要求された少なくとも1つの通信サービスを、少なくとも1つの通信サービス識別子に従って、接続特性の組に基づく接続にマッピングするマッピング手段(A)が設けられる。

請求項（抜粋）：

複数の処理モジュールであり、少なくとも1つの第1処理モジュールが、具体的な通信特性及び少なくとも1つの通信サービス識別子に基づいて、少なくとも1つの第2処理モジュールへの少なくとも1つの通信サービスを要求するところの複数の処理モジュール、 前記複数の処理モジュールを結合し、且つ接続特性の組を有する接続ベース通信を可能にする相互接続手段、 前記少なくとも1つの第1処理モジュールに結合され、該少なくとも1つの第1処理モジュールと前記相互接続手段との間の通信を制御する少なくとも1つのネットワーク・インターフェース、及び 前記具体的な通信特性に基づいて要求された少なくとも1つの通信サービスを、前記少なくとも1つの通信サービス識別子に従って、接続特性の組に基づく接続にマッピングするマッピング手段、 を有することを特徴とする集積回路。

IPC (2件)：

G06F 15/78 ,  H04L 12/56

FI (2件)：

G06F15/78 510G ,  H04L12/56 Z

Fターム (10件)：

5B062AA00 ,  5B062CC04 ,  5B062FF05 ,  5K030GA05 ,  5K030GA07 ,  5K030GA19 ,  5K030HD03 ,  5K030KX18 ,  5K030LB02 ,  5K030LC01

引用文献：

審査官引用 (4件)

• "An efficient on-chip network interface offering guaranteed services, shared-memory abstraction, and
• "An efficient on-chip network interface offering guaranteed services, shared-memory abstraction, and
• "Concepts and Implementation of the Philips Network-on-Chip"
• "Addressing the system-on-a-chip interconnect woes through communication-based design"