特許
J-GLOBAL ID:200903029083094749

透明導電性積層体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-221198
公開番号(公開出願番号):特開平11-048394
出願日: 1997年08月04日
公開日(公表日): 1999年02月23日
要約:
【要約】【解決手段】 高分子成形体基板上に形成された酸化インジウムを主体とする透明導電性薄膜層上に、比誘電率が2以上の誘電体層を形成し、該誘電体層上に紫外線硬化樹脂を塗布、硬化させてなる透明導電性積層体、および透明導電性薄膜層を接着する方法において、透明導電性薄膜層と紫外線硬化樹脂層の間に、比誘電率が2以上の誘電体層を形成せしめることを特徴とする透明導電性薄膜層の接着方法。【効果】 本発明によれば、透明導電性薄膜層と紫外線硬化樹脂を強固に接着することができる。
請求項(抜粋):
高分子成形体基板上に形成された酸化インジウムを主体とする透明導電性薄膜層上に、比誘電率が2以上の誘電体層を形成し、該誘電体層上に紫外線硬化樹脂を塗布、硬化させてなる透明導電性積層体。
IPC (5件):
B32B 9/00 ,  B32B 7/02 104 ,  C23C 14/08 ,  H01B 5/14 ,  C09J 5/02
FI (5件):
B32B 9/00 A ,  B32B 7/02 104 ,  C23C 14/08 D ,  H01B 5/14 A ,  C09J 5/02
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 透明導電性積層体
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-316880   出願人:三井東圧化学株式会社
  • 特開昭54-061696
  • 特開昭59-022969

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