特許
J-GLOBAL ID:200903029087139380

半導体製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋田 収喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-332128
公開番号(公開出願番号):特開平5-166827
出願日: 1991年12月16日
公開日(公表日): 1993年07月02日
要約:
【要約】【構成】 ツェナーダイオードを内蔵したトランジスタを有する半導体の製造方法において、バイポーラトランジスタのエミッタ層拡散終了後に、ツェナーダイオードの高濃度拡散を行うことを特徴とする半導体製造方法。【効果】 バイポーラトランジスタの電流増幅率hFEと、ツェナーダイオードのツェナー耐圧を別々に精度良くコントロールすることが可能となる。
請求項(抜粋):
ツェナーダイオードを内蔵したトランジスタよりなる半導体の製造方法において、バイポーラトランジスタのエミッタ層拡散終了後に、ツェナーダイオードの高濃度拡散を行うことを特徴とする半導体製造方法。
IPC (3件):
H01L 21/331 ,  H01L 29/73 ,  H01L 29/90

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