特許
J-GLOBAL ID：200903029087659627
薄膜ペルチェ熱電素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-105536
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318736
出願日： 1993年05月06日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、機能素子の同一基板上に薄膜によって温度制御用ペルチェ素子を微小構造で形成し、かつ局所的に電力を集中して温度制御を行なう薄膜ペルチェ熱電素子。【構成】 面方向に温度制御部と温度制御を行なわない放,吸熱部の熱電材料接合部が配置されている薄膜よりなるペルチェ熱電素子において、温度制御を行なう熱電材料接合部を少なくとも2つ以上有し、かつ接合部が積層されている薄膜ペルチェ熱電素子。また、温度制御を行なわない放,吸熱部の熱電材料接合部の積層数が、温度制御を行なう熱電材料接合部の積層数より少ないこと、接合部がゼーベック係数が正と負の熱電材料とで電気的に直列状に接合され、かつ接合部が複数接合積層されるなどの構成も実施される。
請求項（抜粋）：
面方向に温度制御部と温度制御を行なわない放,吸熱部の熱電材料接合部が配置されている薄膜より成るペルチェ熱電素子において、温度制御を行なう熱電材料接合部を少なくとも2つ以上有し、かつ該接合部が積層されていることを特徴とする薄膜ペルチェ熱電素子。
IPC (2件)：
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