特許
J-GLOBAL ID：200903029088385407

撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法

発明者：
三宅 博之

三宅 博之 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-127160
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308302
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 製造手順や取扱いが簡明な、薄型化をはかった撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】 この撮像装置は、開口部1aが開けられ、配線パターン1bを含むフィルム状回路基板1と、開口部を通して結像レンズからの光を受光する受光面2aを含み、フィルム状回路基板に配置された撮像素子2と、撮像素子が配置される側と反対側の面においてフィルム状回路基板の開口部を封止する透光性板3とを備える。
請求項（抜粋）：
開口部が開けられ、配線パターンを含むフィルム状回路基板と、前記開口部を通して結像レンズからの光を受光する受光面を含み、前記フィルム状回路基板に配置された撮像素子と、前記撮像素子が配置される側と反対側の面において前記フィルム状回路基板の開口部を封止する透光性板とを備える、撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H04N 5/335
FI (3件)：
H01L 21/60 311 R ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D
Fターム (15件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118GD02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5F044NN19
引用特許：
審査官引用 (5件)
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