特許

J-GLOBAL ID：200903029090314630

模様付きセメント板の製造方法

発明者： 水野 素行 ,  堀江 正昭
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-097360
公開番号（公開出願番号）：特開平10-286817
出願日： 1997年04月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 生産性を低下させることなく地合いの高い模様付きセメント板を形成することができる模様付きセメント板の製造方法を提供する。【解決手段】 セメントとシリカ成分と補強繊維を水に分散させてセメントスラリー1を調製すると共にセメントスラリー1を抄造してセメント基板2を形成する。セメント基板2の含水率を40〜70%に調整した後、セメント基板2にプレスを施すことにより最大深さ寸法が板厚の30〜50%となる模様3を形成するようにした模様付きセメント板の製造方法に関する。上記補強繊維としてパルプ繊維と石綿繊維を併用する。セメントスラリー1の濾水性を高くすることができる。歩留りを高くするための凝集剤を用いる必要がなくなって、凝集剤によるセメントスラリーの流れの低下や地合いの低下が起こらないようにすることができる。

請求項（抜粋）：

セメントとシリカ成分と補強繊維を水に分散させてセメントスラリーを調製すると共にセメントスラリーを抄造してセメント基板を形成し、セメント基板の含水率を40〜70%に調整した後、セメント基板にプレスを施すことにより最大深さ寸法が板厚の30〜50%となる模様を形成するようにした模様付きセメント板の製造方法において、上記補強繊維としてパルプ繊維と石綿繊維を併用することを特徴とする模様付きセメント板の製造方法。

IPC (3件)：

B28B 11/10 ,  B28B 1/52 ,  B28B 3/02

FI (3件)：

B28B 11/10 ,  B28B 1/52 ,  B28B 3/02 J