特許

J-GLOBAL ID：200903029102009766

配線パターンの接続法

発明者： 三戸 宏一 ,  西岡 直弘 ,  松井 太
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-011690
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206602
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、映像・音響機器等に使用される配線板の配線パターン接続法に関するもので、従来のような構成では、一般に、異方導電シートを印刷し熱と圧力を加えることにより、パターン間距離を短縮し上下配線板の配線パターンを電気接続するというヒートシール工法が用いられていたが、異方導電性ペーストの材料費、印刷工程、加熱と加圧工程がかかり高価格になるという問題があった。本発明は、上記の点に関し、上記ペーストが不要なだけでなく、非常に短時間で接続可能な超音波で上下配線板の配線パターンの電気接続を図り、低価格な配線板の配線パターン接続を提供することを目的とする。【構成】 上絶縁シート1上に配線された上パターン1aと、これに対向して配置された下絶縁シート2上に配線された下パターン2a間に上パターン1a上から凸状のピンをあてて圧力と超音波をかけ、配線パターンの電気接続を図ることにより低価格な配線板の配線パターン接続を提供することができるものである。

請求項（抜粋）：

上パターンと、この上パターンに対向して設けられた下パターンとで構成された配線パターンを超音波によって溶融、固定し、上記上下パターンを電気接続したことを特徴とする配線パターンの接続法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-062585
  
• 特開昭61-042995
  
• 特開昭64-090590
  
• 特開平2-146789