特許

J-GLOBAL ID：200903029102453496

微細孔を有する焼結体及びその製造方法

発明者： 小林 正樹
出願人/特許権者： 東芝タンガロイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-023413
公開番号（公開出願番号）：特開平7-216491
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：

【要約】【目的】 従来のポアーを有する焼結合金よりも高強度及び高硬度で、かつ潤滑液中における耐摩耗性,耐焼付き性,潤滑性に優れ、低摩擦係数を保持できる微細孔を有する焼結体及びその製造方法を提供する。【構成】 Ca,Sr,Baの酸化物,炭化物,硫化物及びこれらの相互固溶体でなる分散相2〜30体積%と、Co,Ni,Fe,Crの中の少なくとも1種の結合相2体積%未満と、残り硬質相とからなる焼結体であって、該焼結体の表面部から該分散相が除去されて微細孔が形成された焼結体。【効果】 従来の焼結合金や焼結体に比較して油中摩擦試験における摩擦係数が約1/2〜1/10、摩耗量が約1/3〜1/50と小さく、顕著に優れているという効果がある。

請求項（抜粋）：

Ca,Sr,Baの酸化物,炭化物,硫化物及びこれらの相互固溶体の中の少なくとも1種の分散相2〜30体積%と、Co,Ni,Fe,Crの中の少なくとも1種を主成分とする金属又は合金でなる結合相2体積%未満と、残り周期律表の4a,5a,6a族金属の炭化物,窒化物,ホウ化物及びこれらの相互固溶体の中の少なくとも1種の硬質相とからなる焼結体であって、該焼結体の表面部から該分散相が除去されて微細孔が形成されていることを特徴とする微細孔を有する焼結体。

IPC (2件)：

C22C 29/00 ,  C22C 1/05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-176010
  
• 特開昭52-085006
  
• 特開平1-176010
  
• 特開昭52-085006