フィルムキャリアおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-124493
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306955
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】スルーホールの信頼性が高いフィルムキャリア及び該フィルムキャリアを短い工程で、低コストで製造することが可能なフィルムキャリアの製造方法。【解決手段】絶縁フィルムの両面に導電性パターンが形成され、両面の導電性パターンがスルーホールにより接続されてなるフィルムキャリアにおいて、前記スルーホール内に導電性ワイヤを埋め込む事により形成された導電部を備えるフィルムキャリアと、一方の面に導電層が形成された絶縁フィルムを用意する工程、スルーホール部分の絶縁フィルムを除去する工程、絶縁層側から露出している導電層に導電性ワイヤのボンディングを行う工程、導電性ワイヤを供給した後、再度同じ位置にボンディングを行う工程、絶縁フィルムの他方の面に、前記スルーホールを含むように導電層を形成する工程を含むフィルムキャリアの製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムの両面に導電性パターンが形成され、両面の導電性パターンがスルーホールにより接続されてなるフィルムキャリアにおいて、前記スルーホール内に導電性ワイヤを埋め込む事により形成された導電部を備えることを特徴とするフィルムキャリア。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 21/60 311 R , H01L 21/60 311 S

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