特許
J-GLOBAL ID：200903029105531420
ドリル用超硬合金および該合金を用いたプリント基板穿孔用ドリル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-299085
公開番号（公開出願番号）：特開平10-138027
出願日： 1996年11月11日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：
【要約】【課題】 耐折損性に優れ且つ硬質炭素膜を密着性良く被覆することのできるドリル用超硬合金、および該超硬合金を用いたプリント基板穿孔用ドリルを提供する。【解決手段】 平均粒径が0.7μm以下のWCを主成分とすると共に、V,Cr,TaおよびMoよりなる群から選択される1種以上を0.1〜3.0重量%含有し、表面層が実質的にWCのみ、或は結合相形成成分としての鉄族金属以外の成分とWC粒子のみからなり、且つ表面層のWCの平均粒径が内部のWCの平均粒径よりも大きいWC-鉄族金属系超硬合金において、内部のヤング率が600MPa以上である。
請求項（抜粋）：
平均粒径が0.7μm以下のWCを主成分とすると共に、V,Cr,TaおよびMoよりなる群から選択される1種以上を0.1〜3.0重量%含有し、表面層が実質的にWCのみ、或は結合相形成成分としての鉄族金属以外の成分とWC粒子のみからなり、且つ表面層のWCの平均粒径が内部のWCの平均粒径よりも大きいWC-鉄族金属系超硬合金において、内部のヤング率が600MPa以上であることを特徴とするドリル用超硬合金。
IPC (3件)：
B23B 51/00
, C23C 24/08
, C23C 30/00
B23B 51/00 M
, C23C 24/08 C
, C23C 30/00 A
