特許
J-GLOBAL ID：200903029120706580
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-219580
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074306
出願日： 1993年09月03日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、電力回路を実装した基板と制御回路を実装した基板とからなる半導体装置における構成の小型化、製造工程の簡単化ならびに不良発生時における部品のロスの低下を図ることを目的とする。【構成】 この発明は、電力半導体素子11が実装された基板3と制御素子7が実装された基板2とが、基板3から導出形成された配線パターンの導出部13によって電気的に接続されてなる。
請求項（抜粋）：
金属ベースと、前記金属ベース上に形成され、電力半導体素子を実装する第1の実装基板と、前記金属ベース上に形成され、制御回路素子を実装する第2の実装基板とを有し、前記第1の実装基板と前記第2の実装基板とは、第1又は第2の実装基板に形成された配線パターンが前記基板外に延長形成されて導出された配線パターンによって電気的に接続されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開平4-144162
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特開平4-273150
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特開昭63-280489
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