特許
J-GLOBAL ID：200903029120942348

ヒートパイプ式放熱ユニット

発明者：
小田 貴弘

小田 貴弘 について

, 
鈴木 一賢

鈴木 一賢 について


出願人/特許権者：
ティーエスコーポレーション株式会社

ティーエスコーポレーション株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-083942
公開番号（公開出願番号）：特開2004-293830
出願日： 2003年03月25日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】異なる高発熱量を有する単数もしくは複数の半導体素子を省スペースで冷却でき、信頼性を向上したヒートパイプ式放熱ユニットを提供する。【解決手段】ヒートパイプを用いたヒートパイプ式放熱ユニットにおいて、単数もしくは複数の熱源から一箇所の放熱部へ熱を移送するため、各熱源と放熱部との間をヒートパイプで結び、前記単数もしくは複数のヒートパイプを放熱装置が配置されている放熱部において重ねて配置し、前記ヒートパイプとして、細孔トンネルプレート型ヒートパイプを用い、前記放熱装置として、少なくとも2セットのコルゲートフィンを交互にずらして配置するか、もしくは前記放熱装置として、コルゲートフィンの折り曲げ面の一部を削り、前記放熱装置にファンを組合わせた構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ヒートパイプを用いたヒートパイプ式放熱ユニットにおいて、単数もしくは複数の熱源から一箇所の放熱部へ熱を移送するため、各熱源と放熱部との間をヒートパイプで結び、前記単数もしくは複数のヒートパイプを放熱装置が配置されている放熱部において重ねて配置したことを特徴とするヒートパイプ式放熱ユニット。
IPC (4件)：
F28D15/02 ,  F25D9/00 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20
FI (7件)：
F28D15/02 101H ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 102C ,  F25D9/00 D ,  H05K7/20 H ,  H05K7/20 R ,  H01L23/46 B
Fターム (14件)：
3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA14 ,  3L044DD03 ,  3L044EA03 ,  3L044FA04 ,  3L044KA04 ,  5E322AA01 ,  5E322BB03 ,  5E322DB09 ,  5E322DB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BB35 ,  5F036BB60
引用特許：
審査官引用 (9件)
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