特許
J-GLOBAL ID：200903029126930708
半導体製造用治具の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木下 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-347728
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183240
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】本発明は半導体製造用治具として充分な純度を得ることができ、また部材の変形がなく所定の寸法形状に仕上げることができ、しかも安価な半導体製造用治具が得られる半導体製造用治具の製造方法を提供することを目的とする。【構成】本発明にかかる半導体製造用治具の製造方法は、石英ガラスから半導体製造用治具を構成する部材を製造する工程と、前記部材を炉心管内セットし、所定の処理条件下でハロゲン含有ガスを炉に供給し前記部材を純化する工程と、前記純化した部材を組立て半導体製造用治具とする組立て工程とからなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
石英ガラスから半導体製造用治具を構成する部材を製造する工程と、前記部材を炉心管内セットし、所定の処理条件下でハロゲン含有ガスを炉に供給し前記部材の純化する工程と、前記純化した部材を組立て半導体製造用治具とする組立て工程とからなることを特徴とする半導体製造用治具の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/22 501
, H01L 21/22
, C03B 20/00
, C03B 32/00
, H01L 21/68
