研磨パッド、研磨装置、およびそれを用いた研磨方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-145994
公開番号（公開出願番号）：特開2002-079456
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：

【要約】【課題】良好でかつ安定した研磨特性を有する研磨パッドを、簡便かつ低コストに提供し、さらには該研磨パッドを使用した研磨装置およびそれを用いた研磨方法を提供する。【解決手段】一層または複数の層から構成される研磨パッドにおいて、該研磨パッドの側面が、該研磨パッドを構成する層とは異なる材料により被覆されてなることを特徴とする研磨パッド。

請求項（抜粋）：

一層または複数の層から構成される研磨パッドにおいて、該研磨パッドの側面が、該研磨パッドを構成する層とは異なる材料により被覆されてなることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AA19 , 3C058CA01 , 3C058DA12

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