特許

J-GLOBAL ID：200903029130876157

半導体素子の封止方法及びそれを用いた半導体素子

発明者： 坂本 有史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069506
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269247
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体樹脂封止において従来に比べ薄膜封止が可能であり、更に塗布厚みが均一な半導体素子の封止方法及び半導体素子を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物、光反応性樹脂組成物をキャリアテープに塗布し、前記樹脂組成物を半導体素子に対向させて載置し、熱圧着して、前記樹脂組成物を前記半導体素子に転写し、更に樹脂組成物を硬化することにより封止する半導体素子の封止方法であり、その方法を用いて封止された半導体素子である。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂組成物、光反応性樹脂組成物、又は熱硬化性樹脂と光反応性樹脂との混合組成物をキャリアテープに塗布し、前記樹脂組成物を半導体素子に対向させて載置し、熱圧着して、前記樹脂組成物を前記半導体素子に転写し、更に樹脂組成物を硬化することにより封止することを特徴とする半導体素子の封止方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  C08K 3/00 ,  C08L101/16 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

H01L 21/56 E ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (50件)：

4J002AC03Y ,  4J002AC07Y ,  4J002AC08Y ,  4J002AC09Y ,  4J002BB12Y ,  4J002BB18Y ,  4J002BD12Z ,  4J002BE06Y ,  4J002BF02Y ,  4J002BG03X ,  4J002BG05Y ,  4J002BP01Y ,  4J002CB00Y ,  4J002CC03Z ,  4J002CD00W ,  4J002CD00X ,  4J002CE00W ,  4J002CF00Y ,  4J002CH08Y ,  4J002CK02Y ,  4J002CL00Y ,  4J002CL00Z ,  4J002CM04Y ,  4J002CP03W ,  4J002CP03Z ,  4J002DA016 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD01Z ,  4J002FD016 ,  4M109AA01 ,  4M109CA10 ,  4M109CA26 ,  4M109EA02 ,  4M109EA12 ,  4M109EA15 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB14 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09 ,  5F061AA01 ,  5F061CA10 ,  5F061CA26 ,  5F061CB03 ,  5F061DE03