特許

J-GLOBAL ID：200903029133388536

配線基板および多数個取り配線基板

発明者： 石橋 徳和
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-183445
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019749
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】配線基板や多数個取り配線基板において不具合の生じた配線基板の形成箇所等を容易に判別することができ、また電子部品を搭載する際の位置合わせが可能なマークを有する小型の配線基板および多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】絶縁基板1の少なくとも一方の主面に電子部品が搭載される搭載部1aを有し、表面または内部に電子部品と電気的に接続される配線導体2が形成されている配線基板であって、絶縁基板1の内部の平面視で配線導体2と重なり合わない位置にマーク3が形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板の少なくとも一方の主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、表面または内部に前記電子部品と電気的に接続される配線導体が形成されている配線基板であって、前記絶縁基板の内部の平面視で前記配線導体と重なり合わない部位にマークが形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H05K1/02

FI (2件)：

H05K1/02 R ,  H05K1/02 G

Fターム (10件)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB31 ,  5E338DD12 ,  5E338DD22 ,  5E338DD32 ,  5E338DD36 ,  5E338EE44

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-019072   出願人：イビデン株式会社